2022年伊始，辰卓科技全新發(fā)布2款半導(dǎo)體測試領(lǐng)域極具競爭力的CIS測試產(chǎn)品：

“8通道CIS CP測試板卡CZCP881”、“高性能CIS測試機(jī)CZC800”

8通道CIS CP測試板卡CZCP881

        國內(nèi)首款Docking連接8通道CIS CP測試板卡

        行業(yè)領(lǐng)先的圖像數(shù)據(jù)采集速率：

        1、MIPI D-PHY速率2.5Gbps/Lane

        2、MIPI C-PHY速率2.0Gsps/Trio

        3、C-PHY和D-PHY任意切換

        兼具先進(jìn)的電特性測試功能：

        1、多通道并行OS測試

        2、多路模擬電壓測試

        3、精準(zhǔn)MIPI電特性測試

        可極大提升CIS CP測試穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度以及測試效率，為國內(nèi)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品迭代升級提供國產(chǎn)測試產(chǎn)品方案。

 高性能CIS測試機(jī)CZC800

      國內(nèi)首創(chuàng)可同時支持“高速圖像采集+精準(zhǔn)電特性檢測+數(shù)字邏輯測試”的一體化CIS測試解決方案，極大地簡化了測試機(jī)臺結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、減少測試信號中轉(zhuǎn)流程、提升了測試機(jī)工作穩(wěn)定性。

      可支持16-site/32-site并發(fā)測試，覆蓋CIS芯片后道測試全流程（CP測試+FT測試），為國內(nèi)芯片測試行業(yè)提供高性價(jià)比、高可靠性和快速定制化的整套解決方案。

小貼士-測試設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備

為什么半導(dǎo)體檢測非常關(guān)鍵？

      芯片從設(shè)計(jì)到晶圓制造到完成封裝，每一個環(huán)節(jié)都非常復(fù)雜，而且制造過程成本極高，因此在每一個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格檢測、避免后序無效工作意義重大。而且，芯片應(yīng)用的電子系統(tǒng)故障檢測還有一個“十倍法則”，即芯片故障如若未在芯片檢測時發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

什么是半導(dǎo)體檢測設(shè)備？

      整個半導(dǎo)體制造過程中，半導(dǎo)體檢測設(shè)備貫穿始終，是不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

半導(dǎo)體檢測設(shè)備可分為前道測試與后道測試設(shè)備。

什么是前道測試？

      包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測。

什么是后道測試（包括CP：Chip Probing測試和FT：Final Test測試）？

      包括分選機(jī)、測試機(jī)、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于芯片功能、電性能檢測。

      同時，設(shè)計(jì)驗(yàn)證使用測試機(jī)和探針臺、測試機(jī)和分選機(jī)對晶圓樣品檢測和集成電路封裝樣品的成品測試，驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性。

八年深耕CIS測試領(lǐng)域